在微电子封装高密度化、多层化的趋势下，芯片、基板、连接器等组件因材料热膨胀系数(CTE)差异，在高温工艺(如回流焊)或工作环境中易发生翘曲变形，导致焊点开裂、界面分层等致命问题。如何量化评估变形风险？热翘曲测试为您提供关键数据支撑！
 

　　球盟会热翘曲测试——高精度、高效率、全链路赋能
 

　　我们采用影子云纹法技术，以1μm级精度捕捉组件在高温环境下的动态变形，助您：
 

　　? 精准定位失效根源：适用于芯片封装、基板(PCB/陶瓷/硅基)、连接器等，快速识别翘曲超标区域。
 

　　? 模拟真实高温场景：支持常温至260℃测试(如RT→220℃升温、260℃→RT冷却)，复现回流焊、高温工作等关键工况。
 

　　? 数据驱动工艺优化：输出三维形变图谱+量化翘曲度报告，为材料选型、结构设计、工艺参数调整提供科学依据。
 

　　球盟会服务案例——以数据赢得头部客户认可
 

　　案例1：QFN基板准入认证攻关
 

　　某客户因缺乏高温翘曲数据，无法满足某头部厂商的供应链准入要求。我们通过热翘曲测试，精准分析QFN基板在RT→220℃升温及260℃→RT冷却过程中的翘曲规律，优化基板层压工艺，最终帮助客户通过严苛认证，成功进入供应链。
 

　　案例2：3D封装分层问题溯源
 

　　某3D封装产品在高温测试中出现分层失效。通过热翘曲动态监测，锁定芯片堆叠层在高温下的非对称变形问题，指导客户调整材料CTE匹配方案，良品率提升25%。
 

　　从研发验证到量产管控，热翘曲测试是确保芯片、基板、连接器等组件高温可靠性的核心工具。我们以实测数据与行业经验，为您的产品竞争力保驾护航！
 

　　球盟会热翘曲服务能力——服务晶圆、器件、板材等全产品链
 

　　球盟会集成电路测试与分析实验室配备了业界的芯片先进封装热翘曲量测设备TOPWM-HFA4V3.0“影子”云纹翘曲测试设备，是目前市场上先进的热翘曲度测试设备之一。该设备能实现亚微米级分辨率，具备350×350mm超大样品测试能力，检测范围较上一代设备显著提升。
 

　　球盟会的芯片先进封装热翘曲量测设备已集成原位温度台，支持1.5℃/s极速升温，可精准模拟各种回流焊温度曲线，满足JEDEC等标准的热应力分析需求。
 

　　同时，该设备通过特殊喷雾技术解决高反光/透明样品成像难题，结合Matlab三维面型重构算法可自动提取观测区域全维度数据(包括曲率、形变矢量等)，为客户输出定制化分析报告。
 

　　球盟会将持续扩充半导体量测分析能力矩阵，已具备晶圆、器件、板材级的热翘曲分析量测能力，构建从研发到量产的全流程面型测试解决方案。
 

　　球盟会半导体服务优势
 

　　工业和信息化部“面向集成电路、芯片产业的公共服务平台”。
 

　　工业和信息化部“面向制造业的传感器等关键元器件创新成果产业化公共服务平台”。
 

　　国家发展和改革委员会“导航产品板级组件质量检测公共服务平台”。
 

　　广东省工业和信息化厅“汽车芯片检测公共服务平台”。
 

　　江苏省发展和改革委员会“第三代半导体器件性能测试与材料分析工程研究中心”。
 

　　上海市科学技术委员会“大规模集成电路分析测试平台”。
 

　　在集成电路及SiC领域是技术能力全面的第三方检测机构之一，已完成MCU、AI芯片、安全芯片等上百个型号的芯片验证，并支持完成多款型号芯片的工程化和量产。
 

　　在车规领域拥有AEC-Q及AQG324整套服务能力，获得了近50家车厂的认可，出具近400份AEC-Q及AQG324报告，助力100多款车规元器件量产。
 

　　在卫星互联网领域，获委任为空间环境地面模拟装置用户委员会委员单位，建设了射频高精度集成电路检测能力，为北斗导航芯片工程化量产测试出一份力。